【新視野】聯(lián)發(fā)科芯片霸主地位穩(wěn)固 天璣9300全大核引領(lǐng)行業(yè)新潮流

【資料圖】

這波穩(wěn)了！根據(jù)最新市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)已經(jīng)連續(xù)12個(gè)季度保持著第一的位置，今年Q1的32%市占率是他們實(shí)力的最好注解。此外，他們最新的旗艦芯片天璣9300更是引發(fā)了業(yè)界的熱議，其性能堪比A17，功耗還降低了50%以上，簡(jiǎn)直是不可思議！

“全大核”的概念大家應(yīng)該都明白吧？現(xiàn)在市場(chǎng)上主流的旗艦手機(jī)芯片都是由超大核、大核、小核組成，而“全大核”則顧名思義，就是只選用超大核和大核，聯(lián)發(fā)科這次在天璣9300中采用的就是這種芯片架構(gòu)。說(shuō)實(shí)話這個(gè)想法挺跨時(shí)代的，不僅能讓性能得到極大的提升，也可以使功耗實(shí)現(xiàn)一定程度的降低。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設(shè)計(jì)思路，或?qū)⑹俏磥?lái)旗艦手機(jī)芯片的大趨勢(shì)。

為什么會(huì)這么說(shuō)呢？在一些媒體看來(lái)，目前行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導(dǎo)應(yīng)用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢(shì)。由此可見，從硬件到軟件，再到整個(gè)生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu)，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計(jì)算，“全大核”設(shè)計(jì)都將會(huì)把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設(shè)計(jì)發(fā)展的新趨勢(shì)。

其實(shí)，聯(lián)發(fā)科作為全球數(shù)一數(shù)二的半導(dǎo)體巨頭，一直在芯片行業(yè)持續(xù)深耕，近兩年來(lái)其旗艦芯片在高端手機(jī)市場(chǎng)逐漸打開了銷路，而這次最新出的天璣9300全大核架構(gòu)也讓人感受到了其在技術(shù)研發(fā)上的魄力以及想要帶動(dòng)芯片行業(yè)往更好方向發(fā)展的決心。

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