合見(jiàn)工軟發(fā)布商用級(jí)虛擬原型工具套件，提升軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)效率

【資料圖】

2023年10月12日——上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）宣布推出虛擬原型設(shè)計(jì)與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，包括系統(tǒng)級(jí)原型設(shè)計(jì)工具V-Builder和虛擬原型仿真環(huán)境vSpace。該套件平臺(tái)作為合見(jiàn)工軟芯片到系統(tǒng)（Silicon to System）全場(chǎng)景驗(yàn)證解決方案的重要組合之一，可以幫助用戶在芯片與整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程中更早的開(kāi)始進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)、架構(gòu)探索與軟件功能調(diào)試，實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，提高開(kāi)發(fā)效率，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

一個(gè)完整的電子系統(tǒng)級(jí)解決方案通常包括芯片本身和運(yùn)行在芯片上的軟件，軟件的開(kāi)發(fā)和測(cè)試需要依賴硬件環(huán)境，而隨著系統(tǒng)對(duì)軟件需求的不斷增長(zhǎng)，軟件開(kāi)發(fā)現(xiàn)已成為芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中最耗費(fèi)時(shí)間和資源的環(huán)節(jié)之一，需要盡可能的在芯片開(kāi)發(fā)周期中讓軟件的開(kāi)發(fā)測(cè)試工作提前開(kāi)始，不再依賴于芯片硬件的開(kāi)發(fā)狀態(tài)，通過(guò)軟硬件協(xié)同以并行開(kāi)發(fā)，加速產(chǎn)品整體開(kāi)發(fā)的進(jìn)度。傳統(tǒng)孤立的實(shí)物仿真、物理原型技術(shù)在設(shè)計(jì)容量、運(yùn)行性能及可調(diào)試性等方面存在很大局限，創(chuàng)新的UniVista V-Builder/vSpace突破了傳統(tǒng)的基于真實(shí)硬件的軟件開(kāi)發(fā)與測(cè)試限制，解決了軟硬件解耦難題，并且在原型創(chuàng)建、編譯與仿真性能方面更具優(yōu)勢(shì)。

自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商用級(jí)虛擬原型設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)UniVista V-Builder/vSpace，支持分鐘級(jí)快速原型創(chuàng)建與平臺(tái)編譯，典型系統(tǒng)運(yùn)行性能達(dá)10-100MIPS，支持第三方調(diào)試器擴(kuò)展，支持命令行界面、故障注入及自動(dòng)化回歸測(cè)試，支持仿真與軟件Profiling等用戶友好功能，可以更好地解決日益增長(zhǎng)的系統(tǒng)復(fù)雜度與更短的產(chǎn)品上市時(shí)間之間的矛盾，讓軟件開(kāi)發(fā)和測(cè)試變得更快更容易，還可提升嵌入式軟件的交付質(zhì)量，大幅縮短芯片開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的時(shí)間。該套件平臺(tái)可應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、通信與網(wǎng)絡(luò)等大規(guī)模芯片與復(fù)雜電子系統(tǒng)等多個(gè)市場(chǎng)。

產(chǎn)品特性

關(guān)鍵詞：