大族封測(cè)即將亮相智博會(huì) 引領(lǐng)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展

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隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的蓬勃興起，制造業(yè)不斷呈現(xiàn)出新的轉(zhuǎn)型升級(jí)趨勢(shì)，向智能化、數(shù)字化、綠色化持續(xù)前進(jìn)。為見(jiàn)證新起點(diǎn)、新征程，第七屆深圳國(guó)際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨第十屆深圳國(guó)際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱EeIE）將于8月29-31日在深圳寶安國(guó)際會(huì)展中心重磅啟幕。裝備產(chǎn)業(yè)是工業(yè)4.0的核心，在智能裝備制造領(lǐng)域蓬勃發(fā)展的浪潮中，半導(dǎo)體設(shè)備扮演著至關(guān)重要的角色。作為半導(dǎo)體自動(dòng)化封裝設(shè)備權(quán)威供應(yīng)商，大族封測(cè)一直致力于為半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)制程提供核心設(shè)備及解決方案，并堅(jiān)持核心模塊自主研發(fā)、掌握多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，取得五十多項(xiàng)發(fā)明專利與實(shí)用新型專利。在即將舉行的智博會(huì)上，我們將展示四款全新“悍獅”系列高速高精度全自動(dòng)焊線機(jī)，主要針對(duì)快速增長(zhǎng)的IC類、LED類、光通訊和激光器件類半導(dǎo)體應(yīng)用，設(shè)備性能在速度、精度、可靠性和一致性方面全面升級(jí)，代表了先進(jìn)焊線設(shè)備的創(chuàng)新力量。

關(guān)于大族封測(cè)

深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司自2007年成立以來(lái)，始終以實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代為目標(biāo)，致力于國(guó)產(chǎn)設(shè)備及核心部件的自主研發(fā)，突破技術(shù)壁壘，為客戶提供半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)解決方案、高性價(jià)比產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)。公司堅(jiān)持以LED及半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)需求為導(dǎo)向，以核心部件自主研發(fā)為基礎(chǔ)，以提供高性價(jià)比產(chǎn)品和柔性服務(wù)為策略，憑借突出的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)異的解決方案能力，積累了卓越的行業(yè)口碑。

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