當(dāng)前消息！AI芯片引領(lǐng)未來(lái) 云天勵(lì)飛閃耀2023世界人工智能大會(huì)

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2023世界人工智能大會(huì)將于7月6日至8日在上海舉辦。本次大會(huì)上,云天勵(lì)飛展示了自主設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的新一代邊緣計(jì)算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片,并公布“天書(shū)”大模型的最新動(dòng)態(tài)。

大模型與芯片全面亮相

本次世界人工智能大會(huì)上,云天勵(lì)飛展示了新一代邊緣計(jì)算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片。

該芯片于2022年底成功流片,采用國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝,支持多芯粒擴(kuò)展的 Chiplet 技術(shù),可提供 12TOPS(INT8)整型計(jì)算和 2T FLOPS(FP16)浮點(diǎn)計(jì)算的深度學(xué)習(xí)推理計(jì)算算力,滿足市場(chǎng)對(duì)處理芯片在算法的多樣性、準(zhǔn)確性、算力密度及效能方面的要求,可廣泛應(yīng)用于AIoT邊緣視頻、移動(dòng)機(jī)器人等場(chǎng)景。預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)投入使用。

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