英特爾PowerVia技術(shù)率先實現(xiàn)芯片背面供電 突破互連瓶頸 熱點聚焦

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英特爾率先在產(chǎn)品級芯片上實現(xiàn)背面供電技術(shù)，使單元利用率超過90%，同時也在其它維度展現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的性能。

英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先在產(chǎn)品級測試芯片上實現(xiàn)背面供電（backside power delivery）技術(shù)，滿足邁向下一個計算時代的性能需求。作為英特爾業(yè)界領(lǐng)先的背面供電解決方案，PowerVia將于2024年上半年在Intel 20A制程節(jié)點上推出。通過將電源線移至晶圓背面，PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴重的互連瓶頸問題。

英特爾技術(shù)開發(fā)副總裁Ben Sell表示：“英特爾正在積極推進‘四年五個制程節(jié)點’計劃，并致力于在2030年實現(xiàn)在單個封裝中集成一萬億個晶體管，PowerVia對這兩大目標而言都是重要里程碑。通過采用已試驗性生產(chǎn)的制程節(jié)點及其測試芯片，英特爾降低了將背面供電用于先進制程節(jié)點的風(fēng)險，使得我們能領(lǐng)先競爭對手一個制程節(jié)點，將背面供電技術(shù)推向市場?！?/p>

研發(fā)代號為“Blue Sky Creek”的測試芯片。產(chǎn)品測試幫助英特爾完善了PowerVia背面供電技術(shù)。PowerVia預(yù)計將于2024年隨Intel?20A制程節(jié)點推出，是業(yè)界首次實現(xiàn)芯片背面供電，解決了數(shù)十年來的互連瓶頸問題。（圖片來源：英特爾公司）

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