國際電子電路(上海)展覽會即將于3月22—24日在上海國家會展中心拉開序幕,來自全球的700多家電子電路廠商、設備制造商、技術提供商和原材料供應商,紛紛帶來新產品和解決方案,聚焦電子電路行業(yè)發(fā)展。在本次展會上,景旺電子(603228.SH)將攜多款電路板行業(yè)領先的創(chuàng)新產品亮相,展示公司在電子電路行業(yè)的硬核技術和產品實力。
景旺電子是國內電子電路領軍企業(yè),在PCB行業(yè)擁有近30年的積淀。2022年,面對外部環(huán)境的多重挑戰(zhàn),公司在5G基站高頻高速混壓板、汽車自動駕駛輔助系統(tǒng)ADCU板及毫米波雷達板、HPC高速線纜光模塊板、旗艦手機mSAP板、智能手機高階HDI主板、Mini LED、衛(wèi)星通信高速板等產品上實現了量產,同時在AR/VR、800G光模塊、高性能CPU等領域的產品和技術研發(fā)均取得重大突破,滿足客戶對高端產品的需求。業(yè)績快報顯示,2022年,景旺電子實現營業(yè)收入105.14億元,同比增長10.30%;實現歸母凈利潤10.58億元,同比增長13.11%。
隨著6G、新能源汽車、人工智能等新的科技熱點不斷涌現,全球電子信息產業(yè)持續(xù)增長,帶動PCB行業(yè)快速發(fā)展。憑借敏銳的市場洞察力,景旺電子前瞻布局新產品新技術,在PCB行業(yè)新一輪浪潮下,正在煥發(fā)新的生機。
衛(wèi)星互聯網發(fā)展提速,景旺電子高速PCB優(yōu)勢顯著
全球6G技術競爭已經拉開帷幕。3月1日工信部部長表示,前瞻布局未來產業(yè),將研究制定未來產業(yè)發(fā)展行動計劃,加快布局人形機器人、元宇宙、量子科技等前沿領域,全面推進6G技術研發(fā)。2023年世界移動通信大會同樣聚焦6G、衛(wèi)星通信、WiFi-7等領域。作為6G網絡架構的重要環(huán)節(jié),衛(wèi)星互聯網近期市場關注度持續(xù)提升。
2015年以來,我國多個衛(wèi)星互聯網星座計劃相繼啟動,如“虹云”星座工程、“鴻雁”星座工程、“天地一體化信息網絡”項目、“銀河Galaxy”星座。2021年中國星網成立,統(tǒng)籌衛(wèi)星互聯網行業(yè)發(fā)展,加速產業(yè)落地。歐美包括SpaceX、OneWeb、Telesat、Viasat、Amazon等各大廠都搶進低軌衛(wèi)星市場布局。衛(wèi)星通信網絡進入發(fā)展快車道。天風證券預計2021—2035年我國衛(wèi)星互聯網總產值或超6萬億人民幣,將帶動相關零部件出貨量快速成長。
目前,景旺電子已實現了衛(wèi)星通訊應用高速PCB的制作關鍵技術研究及產業(yè)化。公司對產品翹曲度控制、層間對準度、背鉆stub精度控制、天線方PAD的尺寸精度和尖角精度管控等關鍵技術進行研究,解決了衛(wèi)星通信用高速PCB高層數、多次壓合、高厚徑比、跨層盲孔、背鉆、埋阻層等加工難度大的問題,并通過相關標準、文件的建立,樣品/小批量的試產,以及成果的遷移,最終實現了高速PCB的產業(yè)化生產。
經過國內行業(yè)專家評審、廣東省科技成果鑒定,景旺電子《低軌道衛(wèi)星通信用PCB空腔板制作關鍵技術研發(fā)》項目達到國內領先水平。隨著中國“空天地一體化”建設”和國內衛(wèi)星互聯網進入發(fā)展快車道,將擁有廣闊的市場前景。
汽車電動化趨勢正勁,高頻雷達PCB需求迭起
汽車電子也是PCB需求的重要來源。汽車電動化與智能化的趨勢下,汽車PCB需求量大幅增長,且PCB方案呈現多元化,從傳統(tǒng)以4-6層多層板為主的方案向HDI、金屬散熱基板、厚銅基板、內置元件板等PCB方案演進,單車的PCB用量增加且技術難度上升。特別是ADAS高頻信號傳輸,推動高頻PCB用量增加。
根據Prismark和PCB Information統(tǒng)計,2021年全球車用PCB市場空間為82億美元;汽車PCB市場增速高于汽車銷量增速,且均價提升,平均單價從2015年的56.0美元上升至2021年的101.3美元。
景旺電子開發(fā)的77GHz高頻雷達產品,突破了存在較多的生產工藝制作難點,包括矩陣天線位置方形PAD的90度直角控制、每個方形PAD之間線寬大小的一致性、天線位置銅厚均勻性的管控等,還通過實驗測試,制定了完善的線路補償方案和階梯銅厚管控方案。經過專家評審,景旺電子《第六代車載雷達PCB制作技術研發(fā)》項目整體技術水平達到“國際先進”。
據了解,目前景旺電子在國內汽車雷達PCB市場占有率排名第一,實現為國內外汽車零部件商批量供應車載雷達產品,客戶涵蓋國內外知名tier 1零部件商和整車廠。中國是全球汽車生產和消費大國,但目前汽車PCB行業(yè)國內廠商份額仍較小,本土化配套訴求日益強烈。景旺電子有望憑借更快的方案解決與適配能力,切入供應鏈,疊加下游國內本土汽車品牌的需求崛起,承接車用PCB供給。
景旺電子持續(xù)聚焦印制電路板技術研發(fā)與產業(yè)化,儲備了較強的技術實力,實現了衛(wèi)星通信高速板、汽車自動駕駛輔助系統(tǒng)ADCU板及毫米波雷達板、高性能CPU高階HDI等高端產品的技術突破,具備較強的競爭實力。在當前衛(wèi)星互聯網、智能駕駛、AI、大數據、工業(yè)4.0、物聯網等加速演變的大環(huán)境下,公司有望迎來更大的發(fā)展機會。(CIS)
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