iPhone14Pro使用A15芯片背后的技術(shù) M2芯片性質(zhì)存在越來越多問題

據(jù)著名的蘋果分析師郭明錤稱，iPhone 14 Pro 的“A16”芯片可能是對 iPhone 13 的 A15 Bionic 的小幅升級，圍繞“M2”芯片的性質(zhì)存在越來越多的問題。

本周早些時候，被稱為“ShrimpApplePro”的泄密者假設(shè)iPhone 14 Pro 機型的 A16 芯片將采用與 iPhone 13 的 A15 Bionic 相同的工藝制造，蘋果可能會為 M 系列芯片設(shè)計的性能飛躍節(jié)省更多而是用于其下一代 Mac。在Twitter 上引用 ShrimpApplePro 的帖子中，郭今天證實了有關(guān) A16 和“M2”芯片的這些謠言。

郭明錤說，由于臺積電明顯更好的 N3 和 N4P 制造工藝要到 2023 年才能用于量產(chǎn)，因此 N5P 和 N4 是可用于今年推出的新蘋果芯片的最新可行技術(shù)。Kuo 認為 N4 與 N5P 相比沒有明顯的優(yōu)勢，N5P 是目前用于制造 iPhone 13 系列和iPad mini中的 A15 仿生芯片的工藝，因此據(jù)報道蘋果計劃在 A16 芯片上堅持使用 N5P。因此，Kuo 表示，A16 芯片對 A15 的性能和效率改進是“有限的”，這導致將“iPhone 14 Pro”的芯片命名為“A16”“更多是出于營銷目的”。

郭明錤補充說，重新設(shè)計的MacBook Air是另一款預計將于今年推出的設(shè)備，它在 N5P 上面臨“與 A16 相同的技術(shù)限制”。他認為2022 款 MacBook Air的完全重新設(shè)計“已經(jīng)是一個很大的賣點”，這可能意味著擁有重大芯片改進對于這款設(shè)備來說可能不那么重要了。

相反，郭提出，蘋果可能會在下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型中首次推出“M2”芯片時看到更多優(yōu)勢。盡管 Apple 可以將重新設(shè)計的 MacBook Air 中的芯片稱為“‌M2”以促進銷量，盡管它僅對現(xiàn)有M1進行了小幅升級，但它可能會選擇保留“‌M2”名稱，以便在上一代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進行更大幅度的升級2023年進一步提升蘋果硅的品牌形象。

ShrimpApplePro此前聲稱，Apple 正在開發(fā)“M1 系列的最終 SoC”，其中包含更新的內(nèi)核。‌M1‌、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra芯片使用節(jié)能的“Icestorm”內(nèi)核和高性能的“Firestorm”內(nèi)核——就像 A14 Bionic 芯片一樣。據(jù)稱，Apple 的最終“M1”變體將基于 A15 仿生，具有“暴雪”節(jié)能核心和“雪崩”高性能核心。

郭明錤在今年早些時候表示，2022 款 MacBook Air 將保留 M1 芯片，而不是配備“M2”，因此 ShrimpApplePro 的傳聞可能與入門級“M1”的新版本有關(guān)。提供具有標準“M1”芯片的中代迭代的設(shè)備可以幫助蘋果在發(fā)布配備“M2”芯片的 Mac 之前贏得時間。

關(guān)鍵詞： iPhone14Pro A15芯片技術(shù) M2芯片性質(zhì) 工藝制造