傳榮耀將在IFA2023推出2款折疊屏手機(jī) 能超越Magic V2嗎？

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【太平洋科技資訊】8月9日消息，近日，有消息源稱，榮耀計(jì)劃在2023年IFA上推出兩款令人興奮的折疊屏手機(jī)。其中一款被稱為Magic V2，于7月12日在國(guó)內(nèi)發(fā)布，而另一款目前還沒(méi)有任何渲染圖或泄露消息。

值得一提的是，據(jù)知名數(shù)碼博主此前透露，榮耀即將發(fā)布的新品是一款外折疊新機(jī)，機(jī)身更輕薄，并配備了2K護(hù)眼大屏。明年，榮耀還將推出MagicFlip折疊屏手機(jī)以及數(shù)字系列GT機(jī)型。此外，該博主還在評(píng)論區(qū)透露，榮耀還將發(fā)布一款配備LCD顯示屏的新機(jī)。

據(jù)悉，榮耀Magic V2于7月12日在中國(guó)發(fā)布，而全球發(fā)布將在9月1日進(jìn)行，號(hào)稱帶來(lái)了革命性的折疊屏體驗(yàn)。

榮耀Magic V2的最大亮點(diǎn)就是它的外觀設(shè)計(jì)，它打破了折疊屏手機(jī)原有的“合二為一”的思路，從設(shè)計(jì)理念上將直板機(jī)“一分為二”，實(shí)現(xiàn)了9.9mm的閉合態(tài)厚度，展開(kāi)態(tài)薄至4.7mm，重量?jī)H為231g。這意味著它在閉合狀態(tài)下比iPhone 14 Pro Max還要薄，在展開(kāi)狀態(tài)下比華為Mate X3還要薄。它是目前市場(chǎng)上最輕最薄的折疊屏手機(jī)，甚至可以說(shuō)是比直板機(jī)還要便攜的折疊屏手機(jī)。

具體來(lái)說(shuō)，它采用了全新定制的0.22mm超薄散熱VC、Type-C接口模塊、指紋識(shí)別模塊等，從整體架構(gòu)上進(jìn)一步“壓縮”內(nèi)部空間。其次，它使用了新一代青海湖雙電池，其平均厚度僅為2.72mm，在輕薄折疊旗艦的機(jī)身空間內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)5000mAh的大容量。

同時(shí)，它應(yīng)用了自研盾構(gòu)鋼材料和鈦合金3D打印工藝的魯班鈦金鉸鏈，鉸鏈的軸蓋部分首次采用鈦合金3D打印工藝，寬度相較于鋁合金材質(zhì)降低27%，強(qiáng)度卻提升150%。

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